Glosario

  • FE "Fast Ethernet": Estándares de IEEE de redes Ethernet de 100 Mbps (megabits por segundo)
  • PCI "Peripheral Component Interconnect": Conector de Componentes Periféricos. Un sistema de conexión entre el procesador y todas las partes unidas a éste. El PCI está diseñado para ir sincronizado con la frecuencia de reloj en un margen de 20 a 33 Mhz.
  • PCI Express "Interconexión de Componentes Periféricos Express", también escrito PCI-E o 3GIO en el caso de las "Entradas/Salidas de Tercera Generación": Es un bus de interconexión que permite añadir placas de expansión a un ordenador. Se ejecuta en una interfaz en serie, lo que permite alcanzar un ancho de banda mucho mayor que con el bus PCI.    El bus PCI Express se presenta en diversas versiones (1X, 2X, 4X, 8X, 12X, 16X y 32X), con rendimientos de entre 250 Mb/s y 8 Gb/s, es decir, 4 veces el rendimiento máximo de los puertos AGP 8X. Dado que el costo de fabricación es similar al del puerto AGP, es de esperar que el bus PCI Express lo reemplace en forma progresiva.
  • Serial ATA ó SATA “Serial Advanced Technology Attachment”: Es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/BR, unidades de estado sólido.
  • ATAPI “Advanced Technology Attachment Packet Interface - Interfaz del dispositivo conector de tecnología avanzada” Estándar que designa aquellos dispositivos que pueden conectarse a controladoras ATA (IDE). Por ejemplo las unidades de CD-ROM
  • IDE "Integrated Device Electronics”: Estándar de interfaz para la conexión de los dispositivos de almacenamiento masivo de datos y las unidades ópticas que utiliza el estándar derivado de ATA y el estándar ATAPI.
  • USB “Universal Serial Bus”: Standard de conexión entre ordenadores y periféricos. Los periféricos USB, como teclados, ratones, etc. usan la misma conexión con el PC, se pueden conectar en cascada (uno a continuación de otro).
  • HID “Human Interface Device”: Es un tipo de dispositivo informático que interactúa directamente con humanos, tanto al recibir información de los mismos como proporcionándosela. El término "HID" se refiere más comúnmente a la especificación USB-HID.
  • ACPI “Advanced Configuration and Power Interface" - Interfaz Avanzada de Configuración y Energía- : Es un estándar resultado de la actualización de APM a nivel de hardware, que controla el funcionamiento del BIOS y proporciona mecanismos avanzados para la gestión y ahorro de la energía.
  • APM “Advanced Power Management”:  permita que el BIOS administre la energía, tal como reducir la velocidad de la CPU, apagar el disco duro o apagar el monitor después de un período de inactividad para conservar corriente eléctrica, especialmente para las computadoras portátiles. ACPI es el sucesor de APM
  • BIOS "Basic Input Output System": Es un estándar de facto que define un firmware de interfaz. El software BIOS es instalado dentro de la PC, y es el primer programa que se ejecuta cuando se enciende la computadora.
  • SMBus “System Management Bus” - Bus de Administración del Sistema- :Todas las placas bases modernas tienen un bus SMBus al que se conectan la mayor parte de los chips de monitorización del sistema. Estos chips sirven para medir temperaturas de componentes, velocidad de ventiladores, voltajes, etc. Toda clase de información sobre hardware.
  • CMOS “Semiconductor complementario de óxido de metal” : Se refiere a un chip de memoria del equipo alimentado con batería, donde se almacena información del proceso de inicio. El sistema básico de entrada y salida (BIOS) del equipo usa esta información al encender el equipo.
  • ALU “Arithmetic Logic Unit”: Es un circuito digital que calcula operaciones aritméticas (como suma, resta, multiplicación, etc.) y operaciones lógicas (si, y, o, no), entre dos números. 
  • Memoria RAM “Random Access Memory”: En la RAM se guarda distinto tipo de información, desde los procesos temporales como modificaciones de archivos, hasta las instrucciones que posibilitan la ejecución de las aplicaciones que tenemos instaladas en nuestra PC.
  • DRAM “Dynamyc Random Acces Memory”: Es un tipo de tecnología de memoria RAM. La memoria dinámica de acceso aleatorio se usa principalmente en los módulos de memoria RAM y en otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Se denomina dinámica, ya que para mantener almacenado un dato, se requiere revisar el mismo y recargarlo, cada cierto período, en un ciclo de refresco.  Su principal ventaja es la posibilidad de construir memorias con una gran densidad de posiciones y que todavía funcionen a una velocidad alta: en la actualidad se fabrican integrados con millones de posiciones y velocidades de acceso medidos en millones de bit por segundo. Es una memoria volátil, es decir cuando no hay alimentación eléctrica, la memoria no guarda la información.
  • SDRAM, “Synchronous Dynamic Random-Access Memory” se refiere a una familia de memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM) que tienen una interfaz síncrona
  • RDRAM: "Rambus DRAM". Éste es un tipo de memoria de siguiente generación a la DRAM en la que se ha rediseñado la DRAM desde la base pensando en cómo se debería integrar en un sistema. El modo de funcionar de estas memorias es diferente a las DRAM,cambios producidos en una serie de decisiones de diseño que no buscan solo proporcionar un alto ancho de banda, sino que también solucionan los problemas de granularidad y número de pins. Este tipo de memoria se utilizó en la videoconsola Nintendo 64 de Nintendo y otros aparatos de posterior salida.
  • SIMM “Single in line Memory Module”: Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.
  • DIMM “Double Memory Module” «módulo de memoria con contactos duales» : Son, al igual que sus precedentes SIMM módulos de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separados del opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a su opuesto. La disposición física de los DIMM duplica el número de contactos diferenciados con el bus.
  • RIMM “Rambus in line Memory Module” (Módulo de Memoria en Línea Rambus): Designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc.a mediados de los años 1990 con el fin de introducir un módulo de memoria con niveles de rendimiento muy superiores a los módulos de memoria SDRAM de 100 MHz y 133 MHz disponibles en aquellos años. Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo. Se basan en un bus de datos de 16 bits y están disponibles en velocidades de 300MHz (PC-600), 356 Mhz (PC-700), 400 MHz (PC-800) y 533 Mhz (PC-1066) que por su pobre bus de 16 bits tenía un rendimiento 4 veces menor que la DDR. La RIMM de 533MHz tiene un rendimiento similar al de un módulo DDR133, a pesar de que sus latencias son 10 veces peores que la DDR.
  • Memoria DDR "Double Data Rate SDRAM": Tipo de memoria SRAM que funciona al doble de velocidad en la transferencia de datos. Este tipo de memoria ya se empleaba anteriormente en las tarjetas gráficas.
  • Memoria  ROM “Read Only Memory”: Viene incorporada a la motherboard y es utilizada por la PC para dar inicio a la BIOS, lo cual es básicamente un programa que posee las instrucciones adecuadas para guiar a la computadora durante el arranque. 
  • HD “High Definition”: Sistema de vídeo con una mayor resolución que la definición estándar, y que alcanza resoluciones de 1280 × 720 y 1920 × 1080 píxeles.
  • Chipset: Es un grupo de microprocesadores especialmente diseñados para funcionar como si fueran una única unidad y para desempeñar una o varias funciones.
  • Hub: Conector que distribuye la información llegada de una o más direcciones a varios ordenadores. Es una de las formas de conexión de los usuarios de una red local.
  • Caché: Memoria adicional para almacenar información temporal.
  • AGP: Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto de Gráficos Acelerados") es una especificación de bus que proporciona una conexión directa entre el adaptador de gráficos y la memoria. Es un puerto (puesto que sólo se puede conectar un dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. 
  • MAC: Media Access Control, "control de acceso al medio" es un identificador de 48 bits (6 bloques hexadecimales) que corresponde de forma única a una tarjeta o dispositivo de red. Se conoce también como dirección física, y es única para cada dispositivo. 
  • Bus: Conjunto de conexiones físicas (cables, placa de circuito impreso, etc.) que pueden compartirse con múltiples componentes de hardware para que se comuniquen entre sí.  El propósito de los buses es reducir el número de rutas necesarias para la comunicación entre los distintos componentes, al realizar las comunicaciones a través de un solo canal de datos. Ésta es la razón por la que, a veces, se utiliza la metáfora "autopista de datos".